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Altera FPGA突破创新边界加速智能边缘领域发展

2025-06-07  

  发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案,以进一步突破智能边缘领域的创新边界。AI套件,将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。

  Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的FPGA AI 套件,机器学习工程师、软件开发者及FPGA设计人员能够通过TensorFlow和PyTorch等行业标准框架,以及OpenVINOTM工具套件和Quartus®Prime软件等开发工具打造定制化的FPGA AI平台。

  Altera低功耗、高性价比的AgilexTM3 FPGA现已可以预定:AgilexTM3 FPGA在低功耗、成本优化型应用中拥有出色的性能表现,相较于上一代产品,其在功耗降低多达38%1的情况下,可提供高达1.9倍的逻辑结构性能提升1。得益于高性能的可编程架构、内置的针对AI优化的模块(AI Tensor block),以及嵌入式处理器,AgilexTM3 FPGA可助力企业通过部署定制化 AI 解决方案,快速升级智能化边缘和嵌入式基础设施,并满足系统长期运行所需的低延迟、高能效和高灵活性。

  在机器人控制系统场景中,AgilexTM3 FPGA通过将机器学习能力与多传感器通路相融合,实现多轴机械臂的实时控制。在智能工厂摄像头的应用中,AgilexTM3 FPGA可通过细粒度并行处理,和针对物体识别进行优化的卷积神经网络(CNN)分析海量数据,显著提升生产中的缺陷检测能力。

  AgilexTM3 FPGA量产级设备、开发套件、合作伙伴板卡,以及嵌入式核心板卡(SOM)现已开放订购。

  AgilexTM5 E系列FPGA正式量产并出货:目前,首批AgilexTM5 E系列设备已完成认证并投入大规模量产。相较于D系列,AgilexTM5 E系列FPGA针对功耗敏感型应用进行优化,可在更小尺寸、更高逻辑密度的封装内实现高性能。其凭借内置的AI功能可为视频、工业、机器人和医疗系统等智能边缘应用场景提供高度集成且更强的算力。

  Altera推出高I/O封装密度的MAX®10 FPGA:为持续丰富高性价比产品组合,Altera为MAX®10 FPGA家族新增了更多封装选项。其中,在VPBGA-610封装中,MAX®10 FPGA 增加了10M40与10M50产品线,在保持高I/O密度的同时优化产品的规格尺寸,从而显著提升高度集成设备的应用价值,并助力用户降低总体拥有成本(TCO)。VPBGA-610封装的MAX®10 FPGA工程样品现已开放订购,量产芯片将于2025年第三季度上市。

  Altera通过其广泛的合作伙伴网络,为用户提供无缝FPGA开发所需的资源。同时,得益于Altera推出的解决方案合作伙伴加速计划,Altera将助力用户加速FPGA AI开发进程,加快产品上市。

  Altera CEO Sandra Rivera表示:“基于数十年的技术积淀与强大的生态系统,我们正在持续拓展业界领先的可编程产品组合,为大家提供更丰富的端到端解决方案。本次发布的最新FPGA产品和开发工具套件,将助力嵌入式开发者们在AI时代无缝构PG电子官方网站建高性能、高质量的智能边缘解决方案。”

  在本次2025国际嵌入式展上,Altera重点展示了全新的FPGA创新成果与开发工具套件。其可编程解决方案专门针对工业物联网、智能制造等场景所设计,可提供实时计算、AI加速功能和低延迟性能。现场展示的创新技术成果包括:

  ● 由 MAX®10 FPGA 和 Altera 合作伙伴解决方案驱动的低延迟、低功耗缺陷检测和物体识别解决方案。

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